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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
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PCB组装:自动检测系统的作用
近期,我邀请AOI领域的3位专家回答了10个问题。这3位专家分别是MIRTEC USA公司总裁Brian D’Amico、Koh Young America公司SMT业务运营总经理兼销售总 ...查看更多
标准动态 | 2023年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-1791D 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/C ...查看更多
标准动态 | 2023年11月IPC标准动态更新
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